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祥碩第3季受惠於USB 3.1控制IC出貨轉強，單季營收季增45.9％達4.32億元，為歷史次高，毛利率季增2.8個百分點達47.7％，歸屬母公司稅後淨利0.92億元，較第2季暴增逾12倍，每股淨利1.62元，優於市場預期。累計今年前3季營收11.17億元，稅後淨利1.34億元，每股淨利2.38元。

由於英特爾Skylake平台並無原生支援USB 3.1，需要另外加入獨立第三方（third party）USB 3.1控制IC，祥碩

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是首家獲得USB-IF認證且支援USB 3.1 Gen

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2的晶片供應商，第4季已獲得國際ODM╱OEM廠大單並放量出貨，明年出貨量可望較今年成長2～3倍。

法人表示，祥碩與英特爾有多年合作夥伴，隨著英特爾Skylake平台出貨逐步拉升，祥碩在USB 3.1 Gen 2控制IC的市場占有率也不斷提高，由此來看，祥碩第4季營收可望挑戰4.5億元並創下歷史新高，明年配合Skylake滲透率快速擴大，祥碩明年USB 3.1控制IC出貨量有機會較今年大增2～3倍。

雖然包括德儀、瑞薩等國際大廠已陸續推出USB 3.1控制IC，但祥碩今年上半年已推出業界首顆支援USB 3.1 Gen 2的USB

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3.1主控端（Host）控制IC，並且在下半年推出業界首顆USB 3.1 Gen 2裝置端（Device）控制IC，並已獲得USB-IF認證通過。因此，ODM╱OEM第3季開始對祥碩下單採購USB 3.1 Gen 2控制IC，第4季還會擴大採購量，有助於推升祥碩本季營收改寫歷史新高。

英特爾第3季正式推出Skylake處理器，ODM╱OEM廠紛紛搶在第4季推出搭載新處理器的桌上型或筆記型電腦。英特爾搭配Skylake的Sunrise Po

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int晶片組，因為沒有原生支援USB 3.1，因此，各家ODM╱OEM廠都需要在新款筆電中，加入獨立第三方USB 3.1控制IC，能夠支援每秒傳輸10Gb資料的USB 3.1 Gen 2控制IC自然受到各家ODM╱OEM廠青睞。

工商時報【記者涂志豪、楊曉芳╱台北報導】

USB控制IC廠祥碩（5269）不僅與超微（AMD）擴大合作，明年將為超微代工生產新一代高速傳輸介面晶片組，同時也持續擴大在英特

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爾平台市占率。

祥碩除了與英特爾擴大合作，與超微的合作案也正加快進行中。法人指出，超微新一代Zen架構處理器將在明年下半年上市，祥碩將為超微Zen平台量身打造全新的高速傳輸介面晶片組，預計明年下半年開始出貨並挹注營收，以單顆晶片組平均售價是USB 3.1控制IC的3～5倍情況來看，祥碩明年營收及獲利可望強勁爆發。
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