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(中央社記者鍾榮峰台北26日電)力成總經理洪嘉?表示,希望第3季季成長和年成長,能達到雙位數幅度。 記憶體封測廠力成下午舉辦法人說明會。 法人問及力成第3季季成長幅度可否達到雙位數,洪嘉?表示,期待第3季較第2季季成長和去年同期成長幅度,可達到外界和股東的期望,會繼續努力。 洪嘉?表示,希望第3季季成長和年成長幅度,能達到雙位數成長。 在先進製程封裝產能布局,洪嘉?表示,力成持續擴充凸塊(Bumping)、覆晶封裝(FC)與打線封裝(WB),今年持續投入面板級扇出型封裝(Panel LevelFan-out)解決方案,預估8月底到9月初設備陸續進駐,希望明年下半年進入生產階段,切入邏輯IC和記憶體整合產品。 從產能利用率來看,洪嘉?表示,力成第2季封裝稼動率約80%,測試稼動率約75%,預期第3季封裝稼動率可到85%到90%以上,第3季測試稼動率約80%。1050726
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